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2022年,在新冠疫情、俄烏戰爭、供應鏈失調、通貨膨脹等多重因素疊加影響下,芯片業拉響下行警報。
這一年,對于中國大陸芯片業來說,注定是極為不平凡的一年。
芯光社Chiphub隆重推出“2022年中國大陸芯片業十大新聞”,為您逐一盤點,并給出簡要點評。
需要特別說明的是,本文所指的新聞都是公開報道的。
Q1
中國官宣14nm芯片量產
2022年9月14日下午,上海市委外宣辦、上海市政府新聞辦宣布了上海市集成電路產業最新進展:
聚焦“全鏈發展+芯機聯動”,先進工藝產能、核心芯片能級、關鍵設備和基礎材料配套支撐能力不斷提升,14納米先進工藝規模實現量產,90納米光刻機、5納米刻蝕機、12英寸大硅片、國產CPU、5G芯片等實現突破;全市集成電路產業規模達到2500億元,約占全國25%,集聚重點企業超過1000家,吸引了全國40%的集成電路人才。
還宣布了產業鏈供應鏈情況:
“補鏈固鏈強鏈”,新冠疫情發生以來,全力保障產業鏈供應鏈安全穩定,聚焦汽車、集成電路等重點領域,協同長三角建立跨省工作機制,確保全國產業鏈供應鏈穩定暢通。
“奮進新征程 建功新時代”黨委專題系列新聞發布 圖源:上海市政府新聞辦
?點評:終于走到了14nm的關鍵技術節點,下一步呢?
Q2
大基金反腐步入深水區
國家集成電路產業投資基金股份有限公司俗稱“大基金”,是芯片行業的風向標,股東由財政部、中國煙草、中國電信、中國移動、國開金融等組成。華芯投資是大基金唯一管理人,也是大基金二期管理人之一。
7月,中國掀起“芯片反腐”風暴,與大基金有關的多名高管落馬,包括國家開發銀行國開發展基金管理部原副主任路軍、大基金總經理丁文武、華芯投資原總監杜洋、投資三部原副總經理楊征帆、投資二部原總經理劉洋、國家開發銀行管理企業副總裁任凱等。原紫光集團董事長趙偉國, 大基金子基金元禾璞華的管理合伙人、投委會主席陳大同等人也被有關部門帶走調查,大基金反腐步入深水區。
2018年9月11日,大基金原總裁丁文武一行調研紫光集團,并表示大基金和華芯投資將一如既往地支持紫光發展,繼續深化合作。此次訪問留下了這張照片。
某產業基金投資人表示,“行業外的人可能存在高估了大基金反腐對整個行業的影響,包括大基金發展問題的嚴重性。僅靠大基金的3000億元,其實很難一步到位解決國內半導體卡脖子的問題,而大基金在它的范圍內其實已經算做到了一個不壞的結果” 。
大基金反腐目前還在進行中。
?點評:這張照片堪稱“史上最神奇的芯片業人士合照”。
Q3
長江存儲發布第四代3D TLC NAND閃存芯片
NAND閃存是芯片領域的支柱性產品之一。一般來說,閃存顆粒層數越多,可容納的數據也就越大。
8月份的2022年閃存峰會(FMS)上,長江存儲正式發布200層+3D NAND閃存芯片產品X3-9070,這是基于晶棧3.0(Xtacking 3.0)架構的第四代3D TLC NAND閃存芯片。
與其它廠商技術不同,長江存儲首創的Xtacking 3.0架構在兩顆不同的晶圓上制造兩種電路,然后再進行封裝連接。
就像搭積木一樣,讀寫單元和存儲單元可以獨立生產,不僅降低生產成本,還大大提升了閃存性能。
相比上一代產品,X3-9070性能提升50%,功耗降低25%。另外,該架構可以實現高效的產品開發效率,和同類廠商相比大約能減少3個月的開發時間。
X3-9070是長江存儲有史以來存儲密度最高的閃存顆粒,12月開始進行量產。
長江存儲有史以來存儲密度最高的閃存顆粒X3-9070 圖源:長江存儲
12月15日,美國政府將長江存儲等36家中國科技公司列入了“實體清單”。
?點評:堪稱“中國大陸史上最激動人心的芯片產品”。真正的考驗是美國出口管制新規下的銷售數據。
Q4
刻蝕機雙雄均實現各等級刻蝕設備應用全覆蓋
8月16日,北方華創官宣基于電容耦合高能等離子體(CCP)的介質刻蝕機NMC508 RIE,目前已在 5 家客戶完成驗證并實現量產。
此前北方華創已推出ICP刻蝕機、金屬刻蝕機等,實現刻蝕工藝全覆蓋。NMC508 RIE 介質刻蝕機的推出,完成了該領域國產設備工藝的最后一塊拼圖,實現了北方華創在8吋刻蝕設備上的整體解決方案,包括硅刻蝕、深硅刻蝕、金屬刻蝕、化合物半導體刻蝕等工藝設備。為客戶提供包括邏輯器件、功率器件、化合物半導體等在內的多種特色工藝。
8月19日,中微公司董事長兼總經理尹志堯表示:“公司已在全世界布局了70多條生產線,積累2300多個反應臺,今年預計將超過3000臺;公司生產的各等級刻蝕設備已經能夠實現應用全覆蓋,與沈陽拓荊合作實現化學薄膜設備交叉覆蓋。此外,投資了上海睿勵科技,進一步研發光學檢測設備。”
至此,國產刻蝕機雙雄均已實現各等級刻蝕設備應用全覆蓋。中微公司還表示,產品已進入國際供應鏈,刻蝕設備零部件國產化率約60%。
這是國產刻蝕機雙雄的重要里程碑,也是邁向新目標的關鍵一步。
北方華創官宣NMC508 RIE介質刻蝕機 圖源:北方華創
?點評:國產刻蝕機雙雄的市場占比還遠遠低于AMAT、Lam和TEL三大刻蝕機巨頭,但未來可期。
Q5
代工廠三雄表現搶眼,有望會師科創板
2022年,智能手機、PC等消費電子市場需求持續疲弱,庫存持續上升。但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。
根據TrendForce集邦咨詢數據, 2022年三季度,全球前十大晶圓代工產值排名中,中芯國際排名第五,華虹集團排名第六,晶合集成排名第十。
中芯國際智能手機領域營收占比大幅下滑,智慧家庭領域則保有較強成長動能,應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍牙、MCU周邊IC等。華虹集團的華虹一廠、二廠及三廠月產能約18萬片,華虹七廠月產能6.5萬片,是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。
晶合集成正在進行55nm制程12英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證,是合肥市“芯屏器合”戰略的產物,入局消費級、提供工業級,再到進軍車規級,第一季曾排名全球第九。
2020年7月16日,中芯國際在科創板上市。6月,晶合集成科創板IPO申報獲受理,11月華虹半導體科創板上市申請被上交所受理。中國大陸代工廠三雄有望明年會師科創板。
TrendForce集邦咨詢發布的2022年三季度全球前十大晶圓代工產值排名
?點評:現金為王,先活著。
Q6
12英寸大硅片官宣實現量產
2019年底修訂的《瓦森納協議》的技術類3. E. 4條款,新增了12英寸大硅片技術出口管制內容。針對中國大陸14nm芯片制程工藝“量身定制”。
2022年10月2日,CCTV報道:滬硅產業公司子公司上海新昇300mm硅片已累計出貨500萬片!實現了邏輯、存儲、圖像傳感器等應用全覆蓋。
滬硅產業公司客戶包括了臺積電、中芯國際、聯電、格羅方德、意法半導體、華力、長江存儲、華潤微等芯片制造企業,遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。
中科院上海微系統所孵化出來的滬硅產業公司成立于2015年12月,是國家“02專項”300mm硅片研發任務的承擔者。
2016-2019年,滬硅產業先后收購并整合上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司,并于2020年在科創版上市(688126.SH)。
2021年底實現30萬片/月裝機產能的目標。2024年底, 300mm半導體硅片產能將達到60萬片/月。
300毫米大硅片對平坦度有極高的要求 圖源:CCTV
?點評:莫名其妙的《瓦森納協議》技術類3. E. 4條款。
Q7
中芯國際逆周期擴產成熟工藝
8月26日,中芯國際與天津市簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產線項目合作框架協議》,將斥資75億美元建設產能為10萬片/月的12英寸芯片代工廠。提供28-180nm節點的芯片代工與技術服務,應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
中芯國際官網顯示:“三季度銷售收入為19.07億美元,出貨量略有下降,但平均銷售單價因產品組合優化小幅上升,收入和上季度持平”。
“四季度,受手機、消費領域需求疲弱,疊加部分客戶需要緩沖時間解讀美國出口管制新規而帶來的影響,銷售收入預計環比下降13%到15%。”。
“根據前三季度業績和四季度指引中值,公司全年收入預計在73億美元左右,同比增長約34%,毛利率預計在38%左右。全年資本支出計劃從50億美元上調為66億美元”。
該公司在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。
中芯國際將新增每年近千萬片晶圓的產能 圖源:百度
?點評:中國臺積電等競爭對手也在逆周期擴產成熟工藝,比的是良率和價格。
Q8
龍芯中科登陸科創板
6月24日,龍芯中科技術股份有限公司(簡稱“龍芯中科”)登陸科創板,成為國產CPU第一股。擬募集資金總額為35.12億,用于先進制程芯片研發及產業化、高性能通用圖形處理器芯片及系統研發以及補充流動資金。龍芯中科開盤價為96.28元/股,較發行價上漲超60.31%。
2001年,中國科學院計算技術研究所開始研制龍芯處理器,得到了中科院知識創新工程等項目支持,完成了十年的技術積累。
2010年,在中國科學院和北京市政府共同牽頭出資支持下,龍芯開始市場化運作。
龍芯中科主營業務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務,主要產品與服務包括處理器及配套芯片產品與基礎軟硬件解決方案業務。
目前,龍芯中科基于信息系統和工控系統兩條主線開展產業生態建設,面向網絡安全、辦公與業務信息化、工控及物聯網等領域與合作伙伴保持全面的市場合作,系列產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業領域獲得應用。
龍芯中科登陸科創板 圖源:百度
? 點評:當國產CPU大規模出現在消費市場,中國就是制造強國了。
Q9
長電科技喜迎50周年,動態隨機存儲DDR5芯片實現量產
2022年11月11日,長電科技在江陰城東基地舉辦紀念“長電科技50周年”活動。長電科技的前身——江陰晶體管廠,于1972年誕生在中國半導體事業規?;l展的“前夜”。一批裁縫師傅從零學起,邁出了半導體制造的第一步。
2000年,公司正式改制為江蘇長電科技股份有限公司。此后,長電科技完成上市、出海、跨國并購等諸多開創性壯舉,一步步完成了從江畔小廠到全球前三的壯舉。
2022年,長電科技在晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、高密度系統級封裝、芯粒(Chiplet)等先進封裝形式上取得了長足的進步。
近日,長電科技宣布,高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產。
長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術,實現同尺寸器件中的高存儲密度性能,滿足市場的需求。
目前,長電科技的工藝能力可以實現16層芯片的堆疊,單層芯片厚度為35um,封裝厚度為1mm左右。
今年三季度,長電科技實現營業收入91.8億元,同比增長13.4%;實現凈利潤9.1億元,同比增長14.6%,雙雙創下歷史同期新高。
從江畔小廠到全球前三的長電科技 圖源:長電科技
? 點評:中國芯片業“設計-制造-封測”三大環節中,封測環節是唯一可以拿出手的。
Q10
兩存一芯面臨出口管制新規,中國向WTO提出訴訟。
10月7日,美國商務部工業安全局宣布了其對美國《出口管理條例》進行的一系列修訂,即“出口管制新規”。
規定美國芯片制造商必須獲得美國商務部批準才能對華出口半導體和芯片制造設備。美國供應商在向生產18nm或以下的DRAM芯片、128層或以上的NAND閃存芯片、14nm或以下的邏輯芯片的中國企業出口設備時,必須進行逐案審查。
18nm或以下的DRAM芯片針對的是長鑫存儲;128層或以上的NAND閃存芯片針對的是長江存儲;14nm或以下的邏輯芯片針對的是中芯國際。也就是說,出口管制新規為“兩存一芯”量身定制。
擁有美國國籍、長期擔任長江存儲執行長的楊士寧在出口管制新規出臺前卸任。中芯國際官網表示“關于近期美國更新修訂的出口管制規則,根據初步解讀,該新規對公司的生產運營有不利影響”。
10月13日,中國半導體行業協會發表聲明,反對美國商務部用如此武斷的方式為國際貿易帶來干擾。
12月12日,中國在世貿組織(WTO)對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。
中國半導體行業協會聲明 圖源:中國半導體行業協會
? 點評:關于“卡脖子技術”的細節定義,未來一段時間還會持續。